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台电 X89 Kindow 简单评测（旧文补发）
老人用来看球的平板烂了，O东自购了这块不怎么好使的寨板，让我想办法处理。
「那……就只好甩给基佬们了。」——内心OS。
当然是分尸看两眼再丢过去。
对了顺便安利一下后来买的 Pro，那条笔超好用，画画上瘾。
题图是这货的外盒，终于像个人样，至少比O达那种正面直接印上林O玲的要正经多了。当然寨厂终归是寨厂，想从 Ultrabook（超极本）里作文章，结果搞出来个 Ultrapad，「极」也变成了「级」。至于 Kindow 我就不吐槽了，看官们都是明眼人。
本想说袋子质感算不上廉价，直到我看见了后置相机。
惯例缩水，变压器直接不给，OTG 线倒是真能派上用场，虽然用的都是 28AWG 线缆。
后盖的烤漆镜面很好看也很不耐耍，很快就被玩花了，塑料抛光还是不爽。
以及，印个 TPad 上去是什么意思，说好的 Ultrapad 呢？
拆之。
塑料翘棍可以轻松分离后壳，卡扣十分脆弱请小心。
提醒一下，板子没有任何易碎贴纸，如果不损坏卡扣，没有明显外伤，依然可以（非法）享受保修。
难得一见的屏蔽罩，翘开之后能见到 DRAM、eMMC 和处理器。之前拆 PSV 的时候发现屏蔽罩内设计了支撑架，要看清芯片还必须破坏，好在赶上 3.60 破解大潮低价出掉了。
值得注意的是，屏蔽罩和后盖没有相连，同时后盖也没有任何散热系统，结局就是过热隐患，在压力测试中被证实了。
K士顿做的 D2516EC4BXGGB，四颗 512M 组成 2G 单通道 DDR3L 1333。
处理器是 Atom Z3735F SR1UB，3735D 缩水版，比隔壁O达的全志 A80T、骁龙 800 性能略微落后。
主储存器用了三丧的 KLMBG4WEBD-B031，单片 32G 3bit MLC，目前已经 EOL。
X-Powers AXP288 电源管理芯片，充电电流高达 2.8A，好像 Intel 当年推过。以及这货要靠硅脂垫导热，看来不是省油的灯。
螃蟹 RTL8723BS 无线通信模块，整合了 2.4G Wi-Fi 和低功耗蓝牙（4.0），单收单发不支持 MIMO，非常菜，左边的空焊盘猜测是 WWAN 模块预留位。
DAC 和触控芯片都不是好货，有兴趣的自己查，博主的结论是采样率过低导致了滑动屏幕的卡顿感，台电家的通病。
主板上预留了一组 TTL 焊盘，并不知道有什么O用，上方空位猜测是给 SIM 卡槽用的。
最后把导热硅脂垫换成 Laird 全家，处理器用 Tflex 700 系列，其余用 300 系列。
拆解后的整体观感不算差，省料的迹象到处都有，但总归比较工整。价位如此，做工自然不敢期待。相比たまには普通の日記捡到的那块，只是觉得心有余悸。
下面这些测试都是在拆机前做的。
Throttlestop 解锁功耗墙，然而四线程打不过洋垃圾 2570P 的单线程。软解 FHD 的 HEVC 不用想了，只能玩一下中码流率的 AVC。
eMMC 成绩可圈可点，速度直追 ThinkPad 8，比起新旗舰慢了差不多一半。
一些基本信息，「TPad」变成「tPAD」，很想吐槽。
四核全开的压力测试，频率保持在 1.58GHz 左右，功耗大约 2.7Watt。
极限温度非常高，同时屏幕有明显发热，后壳发热较少。但无论如何，烤机温度都没到达降频保护的临界点，姑且可以安心使用。
之后就丢给基佬们玩耍了，不知道现在是否还活着。
最大的缺陷大概是触控响应迟钝，浪费了其它硬件的表现。屏幕色域和色准较差、漏光严重，即便校色也难堪重用。把它当作一台较低性能的超高移动性 PC，这样比较现实。
现在新的 Win 板不继续赠送一年 Office 365 了，让我很难觉得值回票价。毕竟能注册两台 PC/Mac，还送了 1T OneDrive，真是便宜到笑（比如旧版 iWork 8）。
另外我很少深度接触 Android 生态圈的玩具，有且仅有的几台设备都是工具机。于是如看官们所见，全文根本没有提及双系统的部分，对于这一点我表示遗憾。
总体来说，这板子在各种意义上（对博主而言）简直稀烂，几乎没有任何富余的储存空间，只能拿来看个视频，然而操作体验也很惨。既然老人都用不下去了，那我也只能黑一句：「你们说好的 Ultrapad，难道只存在于包装上吗？」
反正博主体验不出，也可能是买了个假的 Ultrapad。
