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信越聚合物与索尔维合作,助其应对超薄高性能薄膜增长需求
Bert 2021-05-19

全球领先的特种聚合物供应商,索尔维的KetaSpire® PEEK(聚醚醚酮),帮助信越聚合物成功开发出厚度介于 3-9µm (0.11-0.35 密尔)的超薄高性能 Shin-Etsu Sepla Film®膜,可作为移动设备、喇叭和其它相关消费品如耳机、麦克风等的扬声器隔膜。

“KetaSpire® PEEK  将出色的机械性能、耐高温性能、高纯度、阻燃性以及杰出的耐磨损、耐摩擦和抗老化性能结合在一起,满足了 Shin-Etsu Sepla Film®苛刻的应用性能要求,”索尔维特种聚合物日本公司总经理 Kazuhiro Kiroko 先生表示,“同时,索尔维 PEEK 加工方便,使得信越聚合物能优化自己的加工流程,开发出各种等级、不同尺寸的产品以推动终端应用的需求增长。”

由于能够较大程度地降低声音输出失真,方便后续复合,Shin-Etsu Sepla Film®被广泛用作智能手机和其它移动设备的扬声器隔膜。“消费者对音质不断提出更苛刻的要求,我们的超薄膜可以通过提高音量和有效共鸣,进一步改善声学性能,”信越聚合物营销四部二组董事总经理 Katsuhiko Seriguchi 表示, “我们的超薄膜技术也被用来开发和促进其它工业市场的应用。”

信越聚合物的先进技术同样也可以生产出厚度介于 3-50μm (0.11-1.96 密尔)和 6-50µm (0.23-1.96 密尔)的高、低结晶 Shin-Etsu Sepla Film®非拉伸薄膜。公司同时还针对特定客户需求,生产厚度可高达250µm(9.8 密尔)的薄膜。为了应对市场对高性能聚合薄膜不断攀升的需求,信越聚合物安装了新的设备以充实东京埼玉市工厂产能,为市场提供幅宽为 650-1300mm (25.5-51 英寸)的薄膜。

Shin-Etsu Sepla Film®同样适用于各类工业用途,包括电气线路绝缘和漆包线、汽车零部件、电子线路板、航空航天、机器人、医疗器械在内的其它需要绝缘的场合。耐高温性能也使得 Shin-Etsu Sepla Film®可用作电子产品无铅自动焊接的面具材料。

Shin-Etsu Sepla Film®采用索尔维的 KetaSpire® PEEK 制成, 被广泛用作扬声器隔膜,具有出色的机械特性、耐高温、杰出的耐磨损、耐摩擦和抗疲劳性能、高纯度和阻燃性。图片由信越聚合物提供

如果大家还想了解索尔维特种聚合物的其他产品,例如:高性能塑料特种塑料超高性能聚合物等等,不妨去其官方网站哟!


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