版权归作者所有，转载请注明出处
兆科告诉你导热硅胶片的优点和缺点？
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，具有工艺性和实用性，是一种很好的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
一、优点
1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修；
2、选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；
3、由于空气是热的不好导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；
4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真的做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；
5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；
7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
8、导热硅胶片具有绝缘性能；
9、导热硅胶片具减震吸音的效果；
10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
二、缺点
相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：
1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；
4、价钱：导热硅脂已普遍使用，价钱较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精致的电子产品中，价钱稍高。
所以，我们在选购导热硅胶的时候一定要各方面的了解清楚，按自己所需要去购买。
更多导热材料相关资讯，请点击兆科网站参考：https://www.ziitek.com.cn
(可加QQ：1410693879 张小姐咨询，免费送样测试）
（微信：ziitek2000）
