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△图片来源：企业官网

随着物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子、智能制造等集成电路主要下游制造行业的产业升级进程加快。合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称：汇成股份）也随之迈出了冲击科创板的步伐。

 

科创板上市委员会3月16日公告，上海证券交易所科创板上市委员会定于2022年3月23日召开 2022 年第 22 次上市委员会审议会议，将审议的发行人是汇成股份。

 

汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。其主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。汇成股份的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端消费产品得以实现画面显示的核心部件。

△图片来源：企业招股书（上会稿）

报告期（2019年度-2021年度）内，汇成股份营业收入分别为 39,420.66 万元、61,892.67 万元和 79,569.99万元，净利润分别为-16,402.95 万元、-400.50 万元和 14,031.82 万元，业绩波动较大。

 

2019 年和 2020 年净利润均为负，主要系汇成股份处于持续的客户验证及产品导入阶段，销售收入不能覆盖同期发生的成本及研发支出，长期资产折旧与摊销金额等成本较高所致。如果未来宏观经济景气度下行、国家产业政策出现变化、行业竞争加剧等原因导致市场对公司主要产品供需关系发生变化，可能对汇成股份的业务产生影响，存在业绩波动的风险。

 

自成立以来，汇成股份一直专注于显示驱动芯片领域，由于其目前阶段投资能力有限，尚未正式开展其他领域业务。报告期内，汇成股份的主营业务收入分别为37,001.73 万元、57,504.79 万元和 76,593.90 万元，均来源于显示驱动芯片的封装测试服务，占营业收入比例分别为 93.86%、92.91%和 96.26%，收入来源结构较为单一。

 

如果汇成股份在显示驱动芯片领域客户订单流失或议价能力下降，未能及时完成显示驱动芯片封测领域新的封测技术，以及 CMOS 图像传感器等其他芯片封装工艺的研发及产业化，将可能对其经营业绩产生不利影响。

 

报告期内，汇成股份综合毛利率分别为 4.91%、19.41%和 29.62%，毛利率波动较大，呈快速上涨的趋势，对此，汇成股份表示主要原因系：1、随着国家产业政策的扶持鼓励、示面板产业链向大陆转移加速以及终端应用领域的需求提升，显示驱动芯片封测服务需求持续增长；2、随着合肥 12 吋封测基地产能利用率快速攀升、产量持续提高产生规模效应，公司产品单位固定成本下降；3、随着生产经营管理水平提升及经验曲线效应显现，公司适时筹划人员优化，有效降低单位人力成本；4、公司高度重视研发投入，不断提高封测服务质量与生产良率、降低生产成本，吸引客户导入高端产品，以提供高附加值服务。

 

集成电路行业系国家重点战略产业，各级政府或主管部门给予的补助政策较多，报告期内，汇成股份计入当期损益的政府补助分别为 665.29 万元、4,370.80 万元和 4,296.13 万元。如果未来相关政策发生变化，汇成股份政府补助规模无法延续，将对其经营业绩造成一定影响。

 

如果未来国家产业政策调整、显示驱动芯片封测需求下滑，伴随着显示驱动芯片封测市场竞争日趋激烈，汇成股份可能无法获取充足的客户订单形成生产规模效应，以及其生产及管理能力水平若无法适应未来发展，造成人力成本过高，将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平；或者公司研发未来受限于资金规模，不能持续有效地实施业务发展规划，保持技术与服务的领先性，提供高附加值服务，均可能导致公司毛利率无法保持较高水平。因此，汇成股份未来毛利率增长存在不可持续的风险。 

 

报告期内，汇成股份对前五大客户的主营业务收入合计分别为 30,483.40 万元、43,824.32 万元和 56,284.51 万元，占主营业务收入的比例分别为 82.38%、76.21%和 73.48%，客户集中度较高。如果未来汇成股份的主要客户生产经营出现问题，导致其向其下达的订单数量下降，或其无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对汇成股份经营业绩产生不利影响。

 

此外，汇成股份还有其他风险因素影响其经营业绩。

 

报告期内，汇成股份向前五大原材料供应商采购额合计分别为 17,621.61 万元、21,303.97 万元和 28,053.53 万元，占原材料采购总额的比例分别为 79.92%、83.14%和 83.79%，原材料供应商集中度较高。如果其主要供应商生产经营发生重大变化，或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临原材料短缺，从而对汇成股份的生产经营产生不利影响。

 

汇成股份以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。汇成股份表示，未来，其将积极扩充 12 吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以 CMOS 影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。

 

此次上会，汇成股份能否顺利登陆科创板，早日实现其企业愿景，拭目以待。